申报时间
网上申报时间
第一批：4月19日-5月14日 第二批：6月19日-7月11日 第三批：8月20日-9月12日 第四批：10月15日-11月15日
纸质材料受理时间
第一批：4月19日-5月16日 第二批：6月19日-7月13日 第三批：8月20日-9月14日 第四批：10月15日-11月17日
资助金额
（一）经核准符合条件的，给予以下扶持：
1. 集成电路IP（知识产权模块）复用及EDA软件扶持。
（1）给予上一年使用正版IP或购买EDA软件实际发生金额50%、单个项目最高100万元扶持。
（2）同一企业每年累计获得扶持总额不超过300万元。
2. MPW（多项目晶圆）流片扶持。
（1）给予上一年MPW流片（含掩膜版）实际发生金额50%、单个项目最高100万元扶持。
（2）同一企业每年累计获得扶持总额不超过300万元。
3. 测试验证分析扶持。
（1）给予上一年高端IC工程测试验证、产品分析项目实际发生金额50%、单个项目最高50万元扶持。
（2）同一企业每年累计获得扶持总额不超过200万元。
4. 同一企业每年累计获得扶持总额不超过500万元。
申请条件
（一） 在龙岗区注册、纳税，具有独立法人资格的集成电路设计企业。集成电路设计企业是指从事集成电路产品设计（含集成电路设计和软件开发）的科技型企业。
（二）单位运营正常，研发活动正常开展。
申请材料
（一）申报书（通过龙岗区产业管理服务平台生成并打印）；
（二）营业执照复印件（验原件）；
（三）上年度国税、地税纳税证明复印件（验原件）；
（四）上年度财务审计报告复印件（注册未满一年的可提供验资报告）（验原件）；
（五）企业购买或授权使用集成电路IP（知识产权模块）复用的合同、发票或费用支付凭证，EDA软件购买协议、凭证等证明材料复印件（验原件）（申请集成电路IP（知识产权模块）复用及EDA软件扶持的提供）；
（六）企业MPW（多项目晶圆）流片委托的合同、发票或费用支付凭证等证明材料复印件（验原件）（申请MPW（多项目晶圆）流片扶持的提供）；
（七）产品交由第三方有资质的检测机构委托测试的委托书或合同、检测报告、发票及凭证等证明材料复印件（验原件）（申请测试验证分析扶持的提供）；
（八）上述材料按顺序合并装订成册，提交一式两份。所有材料正反两面复印。凡要求提交复印件的，同时查验原件。上述材料须加盖骑缝公章。
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